目前LED小間距顯示屏已經成為了眾多行業(yè)不可缺少的顯示設備，不管是上游芯片、中游封裝、下游封裝的應用都少不了小間距屏的高度運用。毫不夸張的說：LED小間距屏在封裝在顯示屏產業(yè)中起到至關重要的作用，2020年將會進入微間距的發(fā)展階段，發(fā)展小間距顯示屏已經成為了眾多LED顯示屏企業(yè)改革的重要一環(huán)。了解小間距屏的多種封裝技術已經成為產品質量保證的關鍵，那么LED小間距顯示屏包含哪些封裝技術呢？可以從以下幾點進行考慮。

1、SMD表貼

SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一，它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠，最后高溫烘烤成型，完成之后再切割分離成單個表貼封裝器件。

2、LED封裝技術

德豪銳拓LED封裝技術是一種將裸芯片用導電或膠粘附在LED基板上，緊接著進行LED引線鍵實現(xiàn)LED箱體電器連接。LED封裝則采用集成封裝技術，這樣做可以很好的省去單顆LED器件，然后封裝完再貼片工藝，如此一來就能夠有效解決SMD封裝顯示屏。后則因為小間距屏的點間距不斷被縮小，面臨的工藝技術難度也會越來越大、降低成本難度也會越大，這時候使用LED封裝技術會更易于實現(xiàn)小間距。

3、封裝技術IMD四合一

IMD全新封裝技術是LED小間距顯示屏廠家對SMD貼裝的技術積淀，而四合一則是對SMD封裝繼承的基礎上再網(wǎng)上的一個升級版。我們都知道SMD封裝一個結構中包含的是一個像素，而四合一封裝一個結構中包含的是四個像素，足足高了四倍。雖然四合一LED屏采用的是全新的集成封裝技術IMD，但其工藝上依然是沿用的表貼工藝，它很好的解決了色差一致性、拼接縫、漏光、維修等多種問題。四合一LED模組采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠家對芯片做出更多的要求，后期還可能會推出“六合一”甚至“N合一”各種方案，為的就是更好為LED屏企業(yè)與購買用戶省錢。